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Électronique

Axe 07

Semi-conducteurs à grand gap pour l'électronique de puissance

SiC et GaN supportent la chaleur et les surtensions mieux que le silicium. Pièges, défauts et transport aux interfaces.

Contexte

Un réseau à forte pénétration solaire, soumis à des ambiances chaudes et à des surtensions d'origine atmosphérique fréquentes, est exactement le cas d'usage où les composants de puissance en silicium atteignent leurs limites. Le carbure de silicium et le nitrure de gallium sont la réponse industrielle ; leur physique de défaillance reste ouverte.

La caractérisation fine et la modélisation des défauts gouvernent la fiabilité de ces composants. C'est la question qui intéresse réellement les fabricants d'onduleurs, et elle se traite indépendamment de la fabrication.

Questions ouvertes

Ce que la littérature ne tranche pas

  1. Pièges à l'interface oxyde/SiC : quelle est la nature chimique et la distribution énergétique des états qui limitent la mobilité de canal des transistors 4H-SiC ?

  2. Instabilité de la tension de seuil sous polarisation et température : quelle cinétique de piégeage et de dépiégeage, et quelle part de la dérive est réellement réversible ?

  3. Pièges profonds et effondrement de courant dans les hétérostructures AlGaN/GaN : où sont localisés les pièges responsables, et comment se couplent-ils aux états de surface ?

  4. Sous stress thermique et électrique combiné en ambiance tropicale, la dégradation du boîtier et des passivations domine-t-elle la dégradation intrinsèque du semi-conducteur ?

  5. Quel mécanisme de conduction (Poole–Frenkel, saut assisté par pièges, émission thermoïonique) décrit les courants de fuite au-delà de 150 °C dans ces hétérojonctions ?

Faisabilité

Les composants s'achètent dans le commerce ; le travail porte sur la caractérisation. Un banc I–V–T, une mesure C–V et une spectroscopie de niveaux profonds ouvrent le sujet, et les calculs de défauts se font sur le cluster.

Méthodes et moyens

  • Caractérisation I–V–T et C–V en température sur composants commerciaux
  • Spectroscopie de niveaux profonds et mesures de bruit basse fréquence
  • Essais de vieillissement sous polarisation et température, avec suivi de dérive
  • Calcul ab initio des défauts ponctuels et des états d'interface
  • Simulation TCAD dérive-diffusion couplée à la thermique

Débouché visé

Une capacité de caractérisation et de modélisation des composants de puissance à grand gap, utile aux fabricants d'onduleurs et aux réseaux à forte pénétration solaire, et la base scientifique d'un futur partenariat de fabrication.

Chaîne de production simulée

Ligne d'assemblage de modules de puissance SiC et GaNDu défaut d'interface calculé en DFT à la température de jonction d'un onduleur à 40 °C ambiant.